通讯领域
应用领域概述

由于通讯设备精密性较高,且作业空间较小。半导体热电制冷器件具有体积小,工作时无振动,适用于通讯设备的散热。

技术优势
应用案例
芯片参数一览表
  • 型号

  • lmax(A)

  • Umax(V)

  • ΔT Max(℃)

  • QCmax(W)

  • L*W*H

  • 规格书

  • TES1-063034A-NM-2P

    3.2

    7.6

    70

    14.8°

    16.5*6*1.7,15.5*6*1.7

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    TES1-038027A-NM-2W

    2.7

    4.6

    70

    7.2°

    12.2*6.1*1.7
    12.2*6.1*1.7

    下载

    TEM1-020012A-NM-3P

    1.2

    2.4

    70

    2.3°

    6.2*3.4*0.8,5.5*3.4*0.8

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    TEM1-010010A-NM-3B

    1.0

    1.2

    70

    0.7°

    2.6*1.5*0.8,2*1.5*0.8

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    TEM1-008012A-NM-3B

    1.1

    1.0

    70

    0.6°

    2.2*1.6*0.9,1.6*1.6*0.9

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