由于通讯设备精密性较高,且作业空间较小。半导体热电制冷器件具有体积小,工作时无振动,适用于通讯设备的散热。
型号
lmax(A)
Umax(V)
ΔT Max(℃)
QCmax(W)
L*W*H
规格书
TES1-063034A-NM-2P
3.2
7.6
70
14.8°
16.5*6*1.7,15.5*6*1.7
TES1-038027A-NM-2W
2.7
4.6
70
7.2°
12.2*6.1*1.7
12.2*6.1*1.7
TEM1-020012A-NM-3P
1.2
2.4
70
2.3°
6.2*3.4*0.8,5.5*3.4*0.8
TEM1-010010A-NM-3B
1.0
1.2
70
0.7°
2.6*1.5*0.8,2*1.5*0.8
TEM1-008012A-NM-3B
1.1
1.0
70
0.6°
2.2*1.6*0.9,1.6*1.6*0.9